Zwei verschiedene Baureihen für unterschiedliche Anforderungen

Husum, 24.05.2019 (PresseBox) – Für die Montage auf Platinen bietet FTCAP die beiden Baureihen Joule Cap® bzw. PowerLink an. Die kubischen Filmkondensatoren sind „in die Höhe gebaut“ und benötigen somit wenig Platz auf den Platinen. Beide Baureihen sind auch in einer Variante mit Einpresskontakten der Marke EloPin® erhältlich, die für Automotive-Anwendungen zugelassen sind. Durch den Einsatz der Stifte entsteht zwischen ihrem Einpressbereich und der metallisierten Lochwandung eine dauerhafte, gasdichte Verbindung.
„Mit PowerLink bieten wir Filmkondensatoren für Standardanwendungen, die auch den branchenüblichen Rastermaßen entsprechen“, so André Tausche, Geschäftsführer von FTCAP. „Die Joule Cap®-Baureihe geht einen Schritt weiter. Hier handelt es sich um niederinduktive Lösungen mit einer hohen Stromtragfähigkeit.“
Die Kapazitäten des Joule Cap® reichen standardmäßig von 2,5 µF bis 50 µF, der Spannungsbereich liegt zwischen 500 Vdc und 1500 Vdc. Die besonders niedrige Induktivität der Folienkondensatoren wird durch eine horizontale Wicklung der Kondensatoren erreicht. Für die einfache Montage auf Leiterplatten produziert FTCAP die Filmkondensatoren in drei unterschiedlichen Höhen von 38, 55 und 84 mm mit jeweils gleicher Grundfläche. Dank ihrer speziellen Konstruktion können die selbstheilenden Folienkondensatoren selbst in Umgebungen mit extremen Temperaturen bzw. Temperaturschwankungen verwendet werden (–45 °C bis +85 °C). FTCAP liefert auf Anfrage auch Lösungen für andere Spannungs- und Temperaturbereiche; zudem ist eine hochstromfähige Version mit Kupferkontakten erhältlich.
PowerLink ist ein selbstheilender Polypropylen-Filmkondensator mit großer Energie von bis zu 18 Ws. Die Kontaktierung erfolgt über 4 PCB-Pins. Lieferbar sind Kapazitäten von 6µF – 65µF und Spannungen von 700Vdc – 1500Vdc, der Temperaturbereich liegt bei -40°C – 85°C. Erhältlich ist zudem ein Double PowerLink, bei dem zwei Wickel parallel geschalten werden. Damit lässt sich bei gleicher PCB Fläche eine sehr große Energie von bis zu 28 Ws erreichen. Der PowerLink ist auch in einer gekapselten Ausführung mit einem feuchtigkeitsbeständigen Gehäuse erhältlich.

Unternehmen: FTCAP GmbH


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