Rugged-COM-Express-Modul mit AMD Ryzen™-Embedded V1000/R1000-SoC

Nürnberg, 16.04.2019 (PresseBox) –
AMD-Ryzen™-Embedded-V1000/R1000-Familie
Bis zu 32 GB DDR4 RAM mit ECC
Bis zu 4 digitale Display-Interfaces (DP, eDP, HDMI, DVI)
Hardware-Speicher-Verschlüsselung
Sicherheitsrelevante Überwachungsfunktionen
Virtualisierung
Die Ryzen™-Embedded-V1000-basierte Modul-Variante unterstützt
bis zu -40°C bis +85°C Tcase, Conduction-Cooling
VITA 59 in Bearbeitung, konform zu COM Express Basic, Typ 6
PICMG-COM.0-COM-Express-Version auch verfügbar 
Das CB71C ist ein extrem robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen, z.B. Datenerfassung, Infotainment, Transcoding, Live-3D-Anzeige. Es ist 100% kompatibel zum COM-Express-Typ-6-Pin-Out und entspricht dem VITA-59-Standard, der eine robustere Mechanik spezifiziert, um einen zuverlässigen Betrieb auch unter härtesten Umgebungsbedingungen zu gewährleisten.
Extrem robust, grafikstark und leistungsfähig
Das Rugged-COM-Express-Modul CB71C basiert auf der AMD-Ryzen-Embedded-Familie und kann nun zusätzlich zum Ryzen™-Embedded-V1000- mit dem neuen Ryzen™-Embedded-R1000-SoC ausgestattet werden. Der neue AMD-Ryzen-Embedded-R1000 verfügt über eine Radeon™-Vega-Grafik-Engine mit drei Recheneinheiten und unterstützt bis zu drei Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k ohne zusätzliche Grafikhardware. Mit bis zu vier leistungsstarken „Zen“-Prozessorkernen ist die CB71C bei Verwendung des AMD-Ryzen-Embedded-V1000 auch für Virtualisierung geeignet.
Mit der AMD-Ryzen-Embedded-Familie gewinnt das COM-Modul wertvolle Flexibilität: Das Design kann entweder auf einem Ryzen-Embedded-R1000 Dual-Core-SoC oder einem Ryzen-Embedded-V1000 Quad-Core-SoC basieren. Die Stärke des neuen AMD-Ryzen-Embedded-R1000 liegt im niedrigen Stromverbrauch kombiniert mit hoher Single-Thread-Performance und hohen Taktfrequenzen mit Dual-Core- und Quad-Thread-Performance.
Passive Kühlung und ein Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ist bei den Low-Power-Versionen des Ryzen-Embedded-V1000 möglich. Die CB71C kann mit bis zu 32 GB direkt gelötetem DDR4-Hauptspeicher und einer 16 GB eMMC bestückt werden. Als High-Speed-Schnittstellen stehen PCI Express 3.0, DDI (DP, eDP, HDMI), SATA 3.0, Gigabit Ethernet und USB 3.0 zur Verfügung.
Das COM-Modul verfügt über einen Board-Management-Controller mit Überwachungsfunktionen sowie ein Trusted-Platform-Modul. Außerdem unterstützt das Modul die Funktion der Secure-Memory-Encryption im AMD-Ryzen-Embedded-R1000-SoC – ein wesentliches Merkmal für sicherheitskritische Anwendungen wie Zahlungs- und Ticketingterminals, Flottenmanagement oder Monitoring.
AMD begrüßt die Entscheidung der MEN, die neue Produktfamilie mit AMD-Ryzen-Embedded zu realisieren:
„Wir freuen uns, unsere Zusammenarbeit mit MEN fortzusetzen und zu sehen, wie sie die Vorteile der AMD-Ryzen-Embedded-Familie nutzen, um fantastische Systeme und Module zu entwickeln“, sagte Stephen Turnbull, Director of Product Management and Business Development, Embedded Solutions, AMD. „MEN entwickelt Systeme mit höchsten Anforderungen an Robustheit und Sicherheit. AMDs Ryzen-Embedded-R1000 und Ryzen-Embedded-V1000 helfen dabei, genau diese Eigenschaften für den Endanwender Realität werden zu lassen.“

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