Spitzengeschwindigkeit und robuste Erkennung – „Griff in die Kiste“ mit bester Performance als Schlüssel für Industrie 4.0

Darmstadt, 09.04.2019 (PresseBox) – Spitzengeschwindigkeiten bei Scan und Teileerkennung bringen den vollautomatischen „Griff in die Kiste“ heute auf eine neue Leistungsstufe – Die überarbeitete Version des in der Industrie bewährten Sensors IntelliPICK3D sowie eine innovative Vier-Kamera-Sensorlösung ermöglichen dabei eine robuste Bauteildetektion und schnellste Zykluszeiten. Ein breites Spektrum an Sensorgrößen ermöglicht selbst die Erkennung von Kleinstkomponenten im Millimeterbereich. Die problemlose Integration innerhalb weniger Stunden erlaubt einen maximal flexiblen Einsatz. Ausgestattet mit Embedded Technologie, WLAN und dem OPC/UA-Kommunikationsprotokoll sind sie zudem optimal für die vernetzte Produktion gerüstet.
Der Hochleistungssensor PowerPICK3D erreicht mit der „Quad-Camera-Technology“ Höchstgeschwindigkeiten und leert Gitterboxen ultraschnell. MiniPICK3D hingegen ist optimiert für Bauteile bis in den Bereich von wenigen Millimetern Kantenlänge und erfüllt damit selbst Anforderungen für Applikationen aus den Bereichen Feinmechanik, Elektronik, Spielzeugindustrie oder vergleichbare Industrien. Diese neuen Sensoren für den vollautomatischen „Griff in die Kiste“ erweitern die erfolgreichen IntelliPICK3D-Produkte, die mit robuster Bauteilerkennung selbst unter schwierigsten Bedingungen überzeugen. Mit    einem Embedded-PC verzichtet das Design vollständig auf weitläufige Verkabelungen zwischen Kamera und PC und sorgt damit für einfachste Installation und Inbetriebnahme. Parallel können mit dem Embedded Design höchste Geschwindigkeiten für die Datenübertragung erreicht werden. Anwender profitieren damit von extrem kurzen Scanzeiten. Die individuelle Konzeption der Systeme legt ihren Fokus auf schnellste Zykluszeiten, höchste Prozesssicherheit und maximale Geschwindigkeit.
Unter schwierigsten Bedingungen alles im Blick – mit IntelliPICK3D-PRO
Der auf Basis des IntelliPICK3D weiterentwickelte IntelliPICK3D-PRO ist speziell für höchst anspruchsvolle Herausforderungen an Produktionslinien ausgelegt. Seine leistungsfähige und augensichere Laserbeleuchtung ermöglicht selbst bei großen Distanzen zum Container, einfallendem Umgebungslicht und rauen Bedingungen eine detaillierte Bildaufnahme mit hoher Tiefenschärfe – Teile werden auch in komplexen Lagen robust detektiert und gegriffen. Verschmutzte Oberflächen erkennt das System ebenso zuverlässig wie glänzende oder matte Bauteile. Eine intelligente Kollisionsvermeidung plant automatisch die optimale Greifbahn und ermöglicht einen störungsfreien Betrieb. Durch eine Software-Erweiterung toleriert das System außerdem verschiedene Behälterpositionen und -typen – ein weiterer Beitrag zu einer unterbrechungsfreien und prozesssicheren Versorgung der Produktionslinie.
Rekordzeiten für den „Griff in die Kiste“
Mit der „Quad-Camera-Technology“ des PowerPICK3D-Sensors wird der Griff in die Kiste jetzt in Höchstgeschwindigkeit erledigt. Für dieses Multi-Stereo-Verfahren erfassen vier integrierte Kameras die zu greifenden Bauteile im Container. Automatisch erstellt PowerPICK3D eine optimierte Greiffolge und berechnet die entsprechenden Roboterbahnen. Da aufgrund der Quad-Camera-Ausstattung verschiedene Kamerawinkel verfügbar sind, bleiben die Multi-View-Aufnahmen des Sensors hochgradig zuverlässig, auch bei Abschattungen im Blickfeld des Sensors oder Lichtreflektionen an den Bauteiloberflächen. Die fortschrittliche Punktwolken-Generierung erfasst die gesamte gescannte Oberfläche schnell und präzise.
MiniPICK3D – „Griff in die Kiste“ jetzt auch für Feinmechanik und Elektronik verfügbar
Mit dem Sensor MiniPICK3D von ISRA VISION lassen sich Bauteile mit wenigen Millimetern Kantenlänge – wie etwa Stecker, Spritzgusselemente, Elektronikbauteile oder Feinmechanikkomponenten – zuverlässig erkennen und automatisch greifen. Seine Quad-Camera-Ausstattung sorgt dabei sowohl für einen vollständigen Überblick über jeden Container als auch für die notwendige Präzision und Geschwindigkeit. Kleine oder dünnwandige Bauteile stellen nicht nur durch ihre geringen Größe eine Herausforderung dar: Robotersysteme können sie aufgrund des geringen Gewichts sehr schnell bewegen, und das bei in der Regel nur kurzen Transportwegen. Schnelle Scanzeiten und eine exakte Objekterkennung sind daher unerlässlich, um eine optimale Taktzeit zu ermöglichen.
Alle Bin-Picking-Lösungen von ISRA basieren auf der Punktwolken-Technologie, mit der sie die Objekte im Inneren eines Behälters vollständig erfassen. Aus diesen – vorerst unstrukturierten – Informationen extrahieren die verschiedenen Sensoren anhand einer CAD-Vorlage die zu greifenden Bauteile. Da die Systeme neue Teilegeometrien schnell und problemlos anhand eines CAD-Teach-INs erlernen, ist die Anzahl detektierbarer Bauteile nahezu unbegrenzt. Sie sind kompatibel zu allen Standard-Kommunikationsschnittstellen und mit ihrem flexiblen Montage-System leicht in jeder Umgebung installierbar. Als Teil des „Touch & Automate“-Portfolios werden IntelliPICK3D-PRO, MiniPICK3D und PowerPICK3D serienmäßig mit WLAN ausgestattet. Damit sind sie gerüstet für die Zukunft der industriellen Produktion und optimal auf die Bedürfnisse der INDUSTRIE 4.0 vorbereitet.

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