congatec präsentiert die 8. Generation der Intel® Core™ Mobile Prozessoren auf Embedded Formfaktoren

Deggendorf/Nürnberg, 27.02.2019 (PresseBox) – congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – präsentiert auf der Embedded World 2019 die weltweit ersten¹ Embedded Formfaktoren mit der brandneuen 8. Generation der Intel® Core™ Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake). Mit dem Launch der COM Express Type 6 Compact Module, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards – alle mit kommerziellen Intel® Core™ i7-8565U Mobile Prozessoren – übernimmt congatec eine Vorreiterrolle beim Rollout dieser neuen Prozessorgeneration für raues und platzbeschränktes Umfeld. OEM-Kunden erhalten dadurch frühzeitig Zugang zu dieser neuen High-End Prozessortechnologie und profitieren von First-to-Market Strategien. Endkunden in der Industrie profitieren von einem sofortigen Performanceboost von bis zu 40 % im Vergleich zu den bisherigen Prozessoren der U-Series, ermöglicht durch nun 4 anstelle von lediglich 2 Cores und einer insgesamt verbesserten Mikroarchitektur.
„Eines unserer Hauptziele ist, den Einsatz von Embedded-Computer-Technologie für unsere Kunden so einfach wie möglich zu machen. Deshalb bieten wir unsere Embedded Computer-on-Modules, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Mainboards jetzt auch mit kommerziellen BGA-Varianten der 8. Generation der Intel®Core™ Prozessoren an. Dies hilft OEMs, die neueste Prozessortechnologien schnellstmöglich einsetzen wollen – insbesondere im mobilen High-Performancebereich, wo die Lebenszyklen kürzer sind und OEMs nach komplementären Embedded-Computing-Plattformen suchen, um beispielsweise das Closed-Loop Manufacturing mit aktuellsten Performanceklassen umzusetzen. Unsere neuen Embedded Boards erfüllen genau diesen Bedarf“, erklärt Christian Eder, Director of Marketing bei congatec.
Grundsätzlich liefern die neuen Prozessoren die wesentlichen Grundlagen für die Entwicklung von Embedded-Varianten einer neuen Mikroarchitektur-Generation. Sie sind zudem früher am Markt erhältlich als die Embedded Varianten. Gegenüber den Embedded Varianten fehlt den kommerziellen Prozessoren im Wesentlichen nur die Langzeitverfügbarkeit – die aber im Embedded High-Performance Rennen oft nicht an erster Stelle steht. OEM Kunden, denen das ausreicht, die aber robuste Embedded Formfaktoren benötigen, sind somit bestens mit diesen hybriden Embedded 3,5 Zoll SBCs, Thin Mini-ITX Motherboards und COM Express Type 6 Modulen bedient, da sie die Vorteile der kommerziellen Prozessoren mit denen von robusten Embedded Boards und Modulen kombinieren. Dank identischer APIs von den Embedded Boardherstellern profitieren selbst Anbieter, die in ihrer Serienproduktion die Embedded Varianten einsetzen wollen, von diesen Boards, da sie ihre Applikationen viel früher als sonst auf passenden Plattformen testen können.
Das Featureset im Detail
Die neuen hybriden Embedded 3,5 Zoll SBCs conga-JC370, Thin Mini-ITX Motherboards conga-IC370 und COM Express Type 6 Module conga-TC370 sind mit dem 1,8 GHz Intel® Core™ i7-8565U Mobile Quadcore Prozessor bestückt und beeindrucken durch einen Performancezuwachs von bis zu 40% im Vergleich zu den vorherigen U-Series Prozessoren. Ermöglicht wird diese enorme Leistungssteigerung durch den Sprung von 2 auf 4 Cores zusammen mit der verbesserten Mikroarchitektur. Auch der Arbeitsspeicher wurde diesem Leistungsschub entsprechend angepasst: So stehen zwei DDR4 SODIMM Sockel mit bis zu 2400 MT/s für bis zu 64GB zur Verfügung. Zum ersten Mal wird auch USB 3.1 Gen2 vom Prozessor nativ unterstützt. Dieses USB SuperSpeed+ Interface unterstützt eine Datenrate von bis zu 10 Gbit/s, sodass sogar unkomprimierte UHD-Videos von einer Kamera auf einen Monitor übertragen werden können. Der neue 3,5 Zoll SBC stellt diese Performance über einen USB-C Konnektor zur Verfügung, der auch DisplayPort++ sowie die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt. Ein Monitor kann so mit lediglich einem einzigen Kabel für DP, Touch und Stromversorgung angeschlossen werden. Die COM Express Module unterstützen diese Features über das Carrierboard. Die weiteren Schnittstellen hängen vom Formfaktor ab;  alle unterstützen jedoch insgesamt 3 unabhängige 60 Hz UHD-Displays mit bis zu 4096×2304 Pixel sowie 2x Gigabit Ethernet (1x mit TSN-Support). Die neuen Boards und Module bieten diese und noch viele weitere Interfaces bei einer sparsamen TDP von 15 W, die von 10 W (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4,6 GHz im Turbo Boost Modus) skalierbar ist.
Weitere Informationen zum neuen 3,5 Zoll SBC conga-JC370 unter: https://www.congatec.com/de/produkte/35-sbc/conga-jc370.html
Weitere Informationen zum neuen Thin Mini-ITX Motherboard conga-IC370 unter: https://www.congatec.com/de/produkte/mini-itx/conga-ic370.html
Weitere Informationen zum neuen COM Express Type 6 Computer-on-Module conga-TC370 unter: https://www.congatec.com/de/produkte/com-express-type-6/conga-tc370.html
¹ Soweit bekannt

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